Обязанности: • Монтаж/демонтаж SMD (работа с типом корпусов от 0402, BGA, QFN) и ТНТ компонентов. • Работа с технической документацией‚ ОТК. • Знание DIP и SMD компонентов, умение читать номиналы. • Умение читать схемы и чертежи, умение читать и понимать электрические принципиальные схемы . • Ремонт печатных плат, работа с DIP и SMD компонентами. • Контроль качества пайки, выявление и устранение типовых дефектов. • Соблюдение технологических процессов и стандартов. • Восстановление дорожек и контактных площадок на платах. • Соблюдение чистоты на рабочем месте и соблюдение техники безопасности. • Работа с паяльной станцией, термофеном, термопинцетом, термостолом. Требования: • Понимание устройства РЭА, базовые знания радиотехники. • Внимательность к деталям, усидчивость, аккуратность, ответственность, дисциплинированность, инициативность, усидчивость, обучаемость, самостоятельность, хорошее зрение, развитая мелкая моторика и готовность к монотонной работе. • Знание типовых дефектов пайки, основ SMD и ТНТ монтажа, особенностей монтажа и распайки разъемов. • Знание технологии, способов и приёмов пайки оловянно-свинцовыми припоями. • Умение читать и понимать электрические принципиальные схемы и чертежи. • Техническое образование и опыт на производстве от 1 года и более. • Опыт работы с BGA/QFN. Условия работы: • График: 5/2, 8-часовой рабочий день + 1 час на обед и перерывы. • Рабочий день с 09:00 до 18:00. • Отличный коллектив. • Своевременная выплата зарплаты. • Возможность профессионального роста и увеличения дохода при расширении зоны ответственности.
Похожие вакансии