Обязанности: Выполнять работы по дисковой резке пластин и подложек; осуществлять лазерную обработку периметра. Требования: Чтение и понимание технологической документации; иметь навыки настройки режимов резки и контроля качества реза под микроскопом; аккуратность при работе с хрупкими изделиями; владение методами визуального контроля. Условия: Работа на крупном предприятии ракетно-космической отрасли, занимающее лидирующие позиции на рынке уже 80 лет; официальное оформление согласно ТК РФ, оплачиваемые отпуск и больничные листы; хороший и дружный коллектив, программы наставничества; возможность получения дополнительного высшего образования на базе предприятия (магистратура, аспирантура); социальные поддерживающие программы для работников; медико-санитарная часть на территории предприятия и ДМС.
Похожие вакансии