Обязанности: Выполняет сборку деталей и узлов полупроводниковых приборов с применением приспособлений вручную, на полуавтоматах и автоматах. Осуществляет приклеивание кристаллов к металлическим основаниям и в керамические корпуса микросхем. Осуществляет герметизацию микросхем в металло-стеклянных корпусах способом шовной сварки. Требования: опыт работы на производстве возможно обучение Условия: Оформление по ТК РФ
Похожие вакансии