Обязанности:
Приготовление травителей, растворов;
Травление диэлектрических и металлических слоев на подложках из кремния, поликора, кварца, нитрида алюминия и др.;
Визуальный контроль под микроскопом протравленного рельефа, измерение элементов топологии;
Подбор оптимальных режимов травления;
Химическая обработка технологической оснастки и тары.
Требования:
Навыки измерения ареометрами плотности растворов, работа с аналитическими весами, микроскопом, термометрами, мерной посудой, pH метром;
Навыки работы с полупроводниковыми пластинами и диэлектрическими подложками, групповым методом обработки пластин, определять время травления партии пластин по контрольной пластине;
Практические навыки по контролю топологических размеров элементов в вытравленном рельефе;
Знание основ неорганической и органической химии, технологии полупроводникового производства;
Умение работать с лабораторными приборами и оснасткой;