Обязанности: Изготовление и модернизация плат; Монтаж и демонтаж SMD (и иных) компонентов; Изготовление кабельных сборок; Изготовление ВЧ-кабелей; Диагностика неисправностей, на основе схем. Защита плат и соединений лаками, компаундами. Требования: Понимание принципов работы электрических цепей; Релевантный опыт от 2х лет; Иметь навыки пайки и работы с термофеном; Знать виды дефектов при пайке, их причины и способы устранения; Умение читать конструкторскую и технологическую документацию (электрические схемы и сборочные чертежи). Будет преимуществом: Умение пользоваться измерительным оборудованием; Опыт пайки BGA под микроскопом; Опыт диагностики неисправностей на основе схем и без них.
Похожие вакансии