Обязанности: Ручной монтаж SMD компонентов, микросхем и выводных компонентов на печатные платы в соответствии с документацией; Монтаж выводных компонентов на печатные платы в соответствии с технологической документацией и технологическим процессом; Визуальный контроль и устранение возможных дефектов на печатных платах. Требования: Пайка DIP компонентов; Пайка SMD (вплоть до типоразмера 0402), монтаж QFN и QFP компонентов; Навыки работы с паяльным феном; Чтение монтажных схем и технической документации; Условия: стабильная компания, более 20 лет на рынке производства; оформление по ТК РФ, заработная плата выплачивается 2 раза в месяц без задержек; оклад в зависимости от категории 80000/85000/90000, + оплата переработок в 1,5 коэффициенте; график 5/2, с 09.30 до 18.00; полный рабочий день на территории работодателя; комфортный офис, дружный коллектив; Регулярная развозка от м. Ломоносовская.